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(原标题:美国怎样杠杆投资,又给半导体开后门) 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自纽约时报,谢谢。 两年多前,美国总统拜登签署了一项法律,旨在通过向公司提供慷慨的补贴和税收抵免,增加全国的半导体产量。自那以后,芯片制造商已投资数十亿美元在全国范围内建造新工厂。 然而,行业组织和联邦官员长期以来一直警告称,冗长的联邦环境审查可能会将制造项目延迟数月甚至数年,从而可能减缓美国扩大芯片制造能力的步伐。 在接下来的几天里,拜登将签署一项法案,该法案将削弱某些通过2022年《芯片
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