由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号)，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
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据港交所9月22日披露，优博控股有限公司(简称：优博控股)向港交所创业板提交上市申请书，越秀融资为独家保荐人。该公司曾分别于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所创业板递交过上市申请。
招股书显示，优博控股为一家托盘及托盘相关产品的后段半导体传输介质制造商，公司的产品一般可分为三类：托盘及托盘相关产品、MEMS及传感器封装解决方案、载带。于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。根据F&S报告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.7%、31.3%及31.8%。
于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市场份额约为10.0%。 公司的后段半导体传输介质产品(即托盘及载带)主要用于半导体器件的保护，包括功率分立半导体器件、光电、集成电路及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装解决方案提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。
经过超过15年的发展，公司已建立广泛的客户群，包括若干国际IDM、无晶圆厂半导体公司及IC封装测试机构，例如STMicroelectronics。根据F&S报告，后段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装解决方案的全球市场规模将分别由2023年的约10亿美元及64亿美元以7.6%及5.0%的复合年增长率分别增长至2027年的约14亿美元及78亿美元。为把握后段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装解决方案行业的市场增长，公司计划通过升级公司于中国的生产设施(特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带)以提升公司的产能及能力。
财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及截至2022年、2023年6月30日止6个月，优博控股的收益分别为约1.66亿、2.03亿、2.58亿、1.21亿、9521.6万港元；同期，实现年/期内溢利分别为1240.5万、2639.6万、2179.8万、391.7万、366.8万港元。
值得注意的是，优博控股在招股书中提到，供应量的波动或原材料价格上升可能会对公司的业务造成负面影响。公司的持续成功取决于应对客户及市场对技术升级要求的能力。技术进步或其他行业变化可能削减公司的产品的竞争力或报废，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成负面影响。